• 薪資(zī)

  • 福利

  1. 崗位
  2. 薪資
  3. 工作地點
  4. 經驗
  5. 學曆
  6. 人(rén)數
  7. 發布時間
  1. 安卓應(yīng)用(yòng)開發工程師
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若(ruò)幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、根據公司要求進行基於androids係統平台的應用程序開發;
2、根據項目任務計劃按(àn)時完成軟件編(biān)碼(mǎ)和單元測試工(gōng)作,並確保開發(fā)質量與進度;
3、參與產品的係統分析,架(jià)構設(shè)計,模塊編碼(mǎ)和(hé)單元測試;
4、撰寫模塊設計說明書及相關技術文檔;

崗位(wèi)要求:
1、計算機或相關專業畢業,本科及以上相(xiàng)關學曆,2年以(yǐ)上androids應用軟件開發經驗;
2、精通androidsSDK,能編寫UI控件,精(jīng)通JAVA編程和核心(xīn)類庫,有獨立的androids開發經驗;
3、熟悉androids開發平台及框架原理(lǐ),熟悉androids軟(ruǎn)件的開發、測試(shì)、分發流程;
4、熟悉多線(xiàn)程、HTTP協議及(jí)Socket等相關編程技術;
5、熟悉(xī)androids界麵開發,熟悉屏幕分(fèn)辨率兼容和(hé)操作係(xì)統版本兼容原理;
6、有(yǒu)良(liáng)好的寫(xiě)代碼(mǎ)習慣,結構清晰,命名規範,邏輯性強(qiáng);
7、具備良好的溝通及組織能力,樂於分享,有出色的團隊合作精神;
8、有安卓圖(tú)片、視頻處理或硬件外設應用開發經驗者優先。
應(yīng)聘該職位
  1. 安卓係統開發工程師(shī)
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位(wèi)職(zhí)責:
1、基於androids係統的整體係統軟(ruǎn)件的開發和維護
2、負責androids Framework及內核等(děng)係統框架層的調優(yōu),關鍵模塊(kuài)開發(fā)實現及調試定位。
3、負(fù)責androids係統難題攻關
4、負責係統功耗,性能、穩定性調優
5、開發或定製係統服務;
6、係統API設(shè)計和開發,安卓SDK定製和(hé)維(wéi)護;
7、負(fù)責外設驅動移植與適配。

崗(gǎng)位要(yào)求:
1、2年以上工作經驗,計算機(jī)專業/本科及以上學曆、知識紮實(shí),熟悉linux係統,熟悉數據結構算法和編程思想;
2、同時熟悉C/C++和Java,且至少(shǎo)精通其中一項語言;
3、有安卓framework的(de)調試(shì)經驗,理解安卓框架邏輯;
4、熟(shú)悉係統服務,有獨立的Native層、Hal層等開發經驗;
5、對androids穩定性(xìng)、卡(kǎ)頓、功耗等問題有一定的經驗;
6、有安卓驅(qū)動開發經驗。
應聘該職位
  1. 機械研發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂林
  4. 工作(zuò)經驗優(yōu)先
  5. 本科及以上(shàng)
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

崗位職責:
1、根據產品(pǐn)設計要求,對研發的(de)新產品進行機械方麵(miàn)預研,結構方案設計,結構(gòu)可(kě)靠性分析,組織(zhī)項目組成(chéng)員,進行結構方(fāng)案評審,發圖生產並製作、裝配樣機(jī),確保設計的方案滿足產品設計輸入要求;
2、根(gēn)據公司產品包(bāo)裝(zhuāng)設計(jì)規範要求,設計(jì)產品包裝,並對包裝進行運輸(shū)、衝擊試驗,確保包裝結(jié)構滿足產品運輸要求;
3、根據線材設計規(guī)範,設計線材圖紙,發圖(tú)加工並進行裝配驗證,確保線材滿足儀器使用要求;
4、根據技術服務(wù)部,生產部及工程部反饋的需求及質量問題,優(yōu)化機械結構設計,加強機械結(jié)構穩定性及可靠性。

崗位要求(qiú):
1、教育背景:
本科及本科以上機械類相關(guān)專業。
2、工作經驗:
機械研(yán)發工作經驗優(yōu)先。
3、工作技能: 
1)熟練掌握常用機械設計(jì)模塊。 
2)熟悉機械結構、原理。 
3)完成相關設(shè)計(jì)開發工作。 
4)熟悉使用開發常用工具軟件,SolidWorks/CAD/Coreldraw。



應聘該職位
  1. 軟件研發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂林(lín)
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責
1、負責windows平台下的係(xì)統控製程序開發或(huò)linux環境下的(de)係統控製程序開發;
2、完成新需求的實(shí)現(xiàn);
3、完成軟(ruǎn)件開發(fā)文檔撰寫,參與軟件技術平台(tái)的建設(shè)和總結。

崗位要求
1、計算機相關專業本科及以上學曆;
2、 精通C/C++開發語言,能夠熟練使用VC++,VC#等開(kāi)發平(píng)台(tái);熟(shú)悉數(shù)據庫(kù)設計與開發;具備軟件工程相關知識(shí)
3、具(jù)備1~2個項目的團(tuán)隊開發經驗;
4、了解常(cháng)用的設計原則及設計模式,熟悉常用的係統架構方法(fǎ);
5、具有較強的邏輯分析和獨(dú)立解決問題的能(néng)力。

應聘該職位
  1. 光學研發工程師
  2. 6k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責:
方(fāng)向一:
1、光學係統的(de)設計轉產:解決產品由設(shè)計到轉產過程中(zhōng)所(suǒ)出現的各(gè)類問題;
2、光學係統的設計改進:根據生產需要,對光學係統提(tí)出(chū)合(hé)理的設計改進;
3、裝配調試(shì)工藝:解決生產過程中,裝配調試(shì)光學係統所出現的各類問題;
4、其他:光學係(xì)統相關(guān)元(yuán)器件的測(cè)試、檢驗,光學係(xì)統相關功能驗證等工作。

方向二:
1、原理分析和可行性研究:根據產品需求,分析研究光學係統方案的(de)可行性;
2、光學係統設計:使用光學設計相關軟件,從事光學係統的設計,包括透鏡、機械(xiè)和相(xiàng)關電子部件;
3、光學係統設計改進:根據生產需要,對光學係統提出合理的設計改進;
4、其(qí)他:光學係統相關技術支(zhī)持,如問題分析、信息收集(jí)等工作。

崗位(wèi)要求:
1、光電類相關專業優先,了解基礎的光(guāng)學相關原理,如幾何光學原(yuán)理、光電(diàn)探測原理等;
2、英語四級以上水平優先;
3、曾從事相關(工藝或工程類)崗位或(huò)有相關光(guāng)學係統工作經驗者優先;
4、使用過光學設計相關軟件者(zhě)優先;
5、學習能力強。

應聘該職位
  1. 試劑研發工程師(shī)
  2. 6k-15k
  3. 桂林、長沙
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及(jí)以上
  6. 若(ruò)幹
  7. 2025-03-13
工(gōng)作職責:
1、參與產品的研究與開發工作;
2、參與設計(jì)文件的歸(guī)檔與產品交付;
3、參與產品性能(néng)改進;
4、進行實驗測試(shì)及數據分析;
5、參與所開發產品的售後技術支(zhī)持(chí);
6、協助產品的生(shēng)產,確保工藝要求符合規範;
7、協助產品質量問(wèn)題的處理。

崗(gǎng)位要求:
1、醫藥專業、檢驗(yàn)專業、化學、應(yīng)用化(huà)學、生物技術等相關專業;
2、熟悉研發流程,具備(bèi)獨立配(pèi)方研發能力,了(le)解試劑的評價和測試方法(fǎ);
3、熟悉基本化學試劑性質(zhì),使用方法及防護,熟(shú)練操作各種化學試劑檢測設備;
4、對臨床診斷有(yǒu)一定的了(le)解。

應(yīng)聘該職位
  1. 抗體研發工程師
  2. 6k-10k
  3. 桂(guì)林(lín)
  4. 工作(zuò)經(jīng)驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責(zé):
1、負責單克隆抗體研發,包括免疫、融合(hé)、克隆篩(shāi)選、應用評價等;
2、負責(zé)多克隆抗體的研發、鑒定、評價、驗證等工作;
3、負責撰寫實驗及研發報告;
4、協(xié)助產品質量問題(tí)的處理和售後技術支持;
5、完成(chéng)上級安排的其他工作(zuò)。

崗位要求:
1、教育背景:
醫學、檢驗學(xué)、生物學、免(miǎn)疫學、藥學或(huò)化學等相關(guān)專業,本科(含)以上學曆。
2、工作經驗:
一年以上工作經驗,或應屆生有從事相關項目工(gōng)作經驗。

應聘該職位
  1. 電子研發工程師
  2. 6k-10k
  3. 桂林
  4. 工作經驗(yàn)優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹(gàn)
  7. 2025-03-13

工作職責(zé)
1、研究與追蹤相關產品技術的發展動態,負責IVD產品的研發;
2、負責研發項目產品(pǐn)相關技術文件(jiàn)資料的編製、輸出;
3、負責電子元器件的選型(xíng);
4、完成IVD產品電路模塊設計(主體方向:電機控製、電源管理、溫度控製等);
5、配合軟件工程師完成產(chǎn)品的代碼調試;
6、主導產品電子/電氣相關(guān)測試,包括形成測試方案和測試報告;
7、編寫新產品的專利申請;
8、查閱、匯總國內外相關資料文件;
9、協助產品注冊相關工作。

崗位要求
1、熟練使用相(xiàng)關開發工具;
2、具有設計經驗,了解其電路設計基本準則,能夠熟練設計原(yuán)理圖、PCB;
3、具備一定的(de)C語言、VHDL/Verilog語(yǔ)言(yán)編程能力;
4、電子信息工程、生物醫(yī)學,信號處理,數學應(yīng)用等相關(guān)專業;
5、有(yǒu)醫(yī)療器械研發(fā)工作經驗者(zhě)優先。

應聘該職位
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