• 薪資

  • 福利

  1. 崗位
  2. 薪資
  3. 工作地點
  4. 經驗
  5. 學曆
  6. 人數
  7. 發布(bù)時間
  1. 安(ān)卓應用開發工程(chéng)師(shī)
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優(yōu)先(xiān)
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、根據公司要求(qiú)進行基(jī)於androids係統平台的(de)應用程序開(kāi)發(fā);
2、根據項目任(rèn)務計(jì)劃(huá)按(àn)時完成軟件(jiàn)編碼和單元測試工作,並確保開發質量與進度;
3、參與產品的係統分析(xī),架構設計,模塊編碼和單元測試;
4、撰寫模塊設計說明書及相關技術文檔;

崗位要求:
1、計算機或(huò)相(xiàng)關(guān)專業畢業,本科及以上相關學曆,2年以上androids應用軟件開發經驗;
2、精通androidsSDK,能(néng)編寫UI控件,精通JAVA編程和核心類庫(kù),有(yǒu)獨立的androids開發經驗;
3、熟悉androids開發平台及框架原理,熟悉androids軟件的開發、測試(shì)、分發(fā)流程;
4、熟悉多線程、HTTP協議及Socket等相關(guān)編程(chéng)技術;
5、熟悉androids界麵開發(fā),熟悉屏幕分辨率兼容和(hé)操作(zuò)係統版本兼容原理;
6、有良好的寫代碼習慣,結構清晰,命名規範,邏輯(jí)性強;
7、具備良好的溝通及組織能(néng)力,樂於分享,有出色的(de)團隊合作精神;
8、有安卓圖片、視頻處理或硬件外設應用開發經驗者優先。
應聘該(gāi)職位
  1. 安卓(zhuó)係統(tǒng)開發工程師
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若(ruò)幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、基於androids係統的(de)整體係統軟件的開發和維護
2、負責androids Framework及內(nèi)核(hé)等係統框架層的調(diào)優(yōu),關鍵模塊開發實現及調試定位。
3、負責androids係(xì)統難題攻(gōng)關
4、負責(zé)係統功耗,性能、穩(wěn)定性調優
5、開(kāi)發或定製係統服務;
6、係統API設計和(hé)開發,安卓(zhuó)SDK定製和維護;
7、負責外設驅動移植與(yǔ)適配。

崗位要求:
1、2年以上工作經驗,計算機專業/本科及以上學曆(lì)、知識紮實,熟悉linux係統,熟悉數據結構(gòu)算法和(hé)編程思想;
2、同時熟悉C/C++和Java,且至少精通其中一項語言;
3、有安卓framework的(de)調試經驗,理解安卓(zhuó)框架邏輯;
4、熟悉係(xì)統服務,有獨立的Native層(céng)、Hal層等開發經(jīng)驗;
5、對androids穩定性(xìng)、卡頓、功耗等問題(tí)有一定的經驗;
6、有安卓驅動開發(fā)經驗。
應聘該職(zhí)位(wèi)
  1. 機械研發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂林(lín)
  4. 工(gōng)作經(jīng)驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

崗位職責:
1、根據產品設計要求,對(duì)研發的新產品進行機械方麵預研,結構方案設計,結構(gòu)可靠性分析,組織(zhī)項目組成員,進行結構方案評審,發圖生產並製作、裝配樣機,確保設計的方案滿足產品設計輸入要求;
2、根據公司產品(pǐn)包裝設計規範(fàn)要求,設計產品包裝,並對包裝進行運輸、衝擊試驗,確保包(bāo)裝結構(gòu)滿足產品運輸要求;
3、根(gēn)據(jù)線材設計規範,設計線材圖紙,發(fā)圖加工並進行裝(zhuāng)配驗證,確保線材滿足儀器使用要求;
4、根據技術服務部,生產部及工程部反饋的需求及質(zhì)量問題,優化機械結構設計,加強機械結構穩定性及可靠(kào)性(xìng)。

崗位要求:
1、教育背景:
本科及(jí)本科以上機械類相關專業。
2、工作經驗:
機械研發工(gōng)作經驗優先。
3、工作技能: 
1)熟練掌握常用機械設計模塊。 
2)熟悉機械結構、原理。 
3)完成相關設計開(kāi)發工作。 
4)熟悉使用開發常(cháng)用工具軟件,SolidWorks/CAD/Coreldraw。



應聘該職位
  1. 軟件研發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責
1、負責windows平台下的係統控製程序開發或linux環境下的係統控製程序開發(fā);
2、完成新需求的實現;
3、完成軟件(jiàn)開發文檔撰寫,參與(yǔ)軟件技術平台的建設和總結。

崗位要求
1、計(jì)算機相關專業本科及以上學曆(lì);
2、 精通C/C++開(kāi)發語言,能夠熟練使用VC++,VC#等(děng)開(kāi)發平台;熟悉數據(jù)庫設計與開發;具備軟件工程相關(guān)知識
3、具備1~2個(gè)項目(mù)的團隊開發經驗;
4、了解常用(yòng)的設計原則及(jí)設計模式,熟(shú)悉常用的係統架構方法;
5、具有較強(qiáng)的邏輯分析和獨立解決問題的能力。

應聘該職位
  1. 光學研發工程師(shī)
  2. 6k-15k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責:
方向一:
1、光(guāng)學係統的設計轉產:解決產品(pǐn)由設計到轉產過程中所出現的各類問題;
2、光學(xué)係統的設計改進(jìn):根據生產需要,對光學係(xì)統提出合(hé)理的設計改進;
3、裝配調試工(gōng)藝:解決(jué)生產過程中(zhōng),裝配調試光學係統所出現的各類問題(tí);
4、其他:光學係統相關元器(qì)件的測試、檢驗,光學係統相關功能驗證(zhèng)等工作。

方(fāng)向二:
1、原理分析和可行性研究:根據產品需求,分析研(yán)究光學(xué)係統方案的可行性;
2、光學係統設計:使用光學設計相關軟件(jiàn),從事光(guāng)學(xué)係統的設計,包括(kuò)透鏡、機械和相關電(diàn)子部件;
3、光學係統設計改(gǎi)進:根據生(shēng)產需要,對光學係(xì)統(tǒng)提出合理的設計改進;
4、其他:光學係統(tǒng)相(xiàng)關技術支持,如問題分析(xī)、信息收集等工作。

崗位要(yào)求:
1、光電類相關專業優先(xiān),了解基礎的光學相關原理,如幾何光學原理、光電探測原理等;
2、英語四級以上水平優先;
3、曾從(cóng)事相關(工(gōng)藝或工(gōng)程類)崗位或有相關光學係統工(gōng)作經驗者優先(xiān);
4、使用過光學設計相關軟件者優先;
5、學習能力強。

應聘該(gāi)職位
  1. 試劑研發(fā)工程師
  2. 6k-15k
  3. 桂(guì)林、長沙
  4. 工(gōng)作經驗(yàn)優先
  5. 本科及以(yǐ)上
  6. 若幹(gàn)
  7. 2025-03-13
工作職責:
1、參與產(chǎn)品的研究與開(kāi)發工作(zuò);
2、參與設計文件的歸檔與產品(pǐn)交付;
3、參與(yǔ)產品性能(néng)改進;
4、進行實驗測試及數據分析;
5、參與所(suǒ)開發產品的售後技(jì)術(shù)支(zhī)持;
6、協助產品的(de)生(shēng)產,確保工(gōng)藝要求符(fú)合規(guī)範(fàn);
7、協助產(chǎn)品質量問題的處理。

崗位要(yào)求:
1、醫藥專業、檢驗專業、化學、應用化學、生物技術等相關專業;
2、熟悉研發流程,具備獨立配方研發能力,了解試劑的評價和測試方法;
3、熟悉基本(běn)化學(xué)試劑性質,使用方法及防護,熟練操(cāo)作各種化學試劑檢測設備;
4、對臨床診斷有一定的了解。

應聘該職位
  1. 抗體研發工程師
  2. 6k-10k
  3. 桂林
  4. 工作(zuò)經驗優(yōu)先(xiān)
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職(zhí)責(zé):
1、負責單克隆抗體研發,包括免疫、融(róng)合、克隆篩選、應用評價等;
2、負責(zé)多克(kè)隆(lóng)抗體的研發、鑒定、評價(jià)、驗證等工作;
3、負責撰寫實(shí)驗及研發報告;
4、協助(zhù)產品質量問題的處理和售後技術支持;
5、完成上級安排的其他工作。

崗位要求:
1、教育(yù)背景:
醫學、檢驗學、生物學、免(miǎn)疫學、藥學或化(huà)學等相關(guān)專業,本科(含)以上學曆。
2、工作經驗:
一年以上工作經驗,或應屆生有從事相(xiàng)關(guān)項目工作(zuò)經驗。

應聘該職位
  1. 電子研發工程師
  2. 6k-10k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責
1、研究與追蹤相關產品技術的發展動態,負責IVD產品的研發(fā);
2、負責研發項目產品相關技術文件資料的編製、輸出;
3、負責電子元器件的選型;
4、完成IVD產品(pǐn)電路模塊設計(主體方向:電機控製、電源管理、溫度控製等);
5、配合軟件(jiàn)工(gōng)程師完成產品的代碼調試;
6、主導產品電子/電氣(qì)相關測試,包括形成測試方案和測試報告(gào);
7、編(biān)寫新產品的專利申請;
8、查閱、匯總國內外相關資料文件(jiàn);
9、協助產品注冊相關工作。

崗位要求
1、熟練使用相關(guān)開發工具;
2、具有設計經驗,了解(jiě)其電路設計基本準則(zé),能夠(gòu)熟練設計原理圖、PCB;
3、具備一定的C語(yǔ)言、VHDL/Verilog語言編程能力;
4、電(diàn)子信息工程、生物(wù)醫學,信號處理,數學應用等相關專業;
5、有醫療器械研發工作經驗者優先。

應(yīng)聘該職位
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